无锡市集成电路产业专项资金项目申报指南.doc

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1、1无锡市经济和信息化委员会无锡市经济和信息化委员会 无锡市财政局无锡市财政局锡经信综合20184 号关于印关于印发发 2018 年无年无锡锡市集成市集成电电路路产业发产业发展展资资 金金项项目申目申报报指南指南 的通知的通知市各有关部市各有关部门门，各区，各区经经（科）信局、（科）信局、财财政局：政局：为切实用好市集成电路产业发展资金（下称“扶持资金”），推动全市集成电路产业发展，根据中共无锡市委 无锡市人民政府关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见（锡委发201811 号）和无锡市集成电路产业发展资金管理实施细则（锡经信发201849 号、锡财工贸201818 号）的有关要求，现将2018

2、 年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南（以下简称指南）印发你们，请认真做好发展资金项目申报工作。一、重点支持领域根据国家、省、市产业政策和市委、市政府对集成电路产业的总体要求，围绕产业强市战略的重点任务，扶持资金重点支持：产业培育类（A 类）、金融扶持类（B 类）、新设专业类（C 类）、人才奖励类（D 类）。锡委发201811 号文件中责任部门为市科2技局的项目，由市科技局另行发布申报指南。支持领域包括：1.高端芯片设计：应用于物联网、网络通信、汽车电子、智能终端、工业控制、卫星导航、信息安全等领域的高端通用芯片、数字信号处理（DSP）芯片、移动智能终端芯片、现场可编程门阵列（FPGA）芯

3、片、微控制单元（MCU）芯片、低功耗电源管理类芯片、大容量高速低功耗存储芯片、射频芯片、高压大功率芯片等；2.特色工艺制造：支持有特色的模拟工艺、数模混合工艺、微机电系统（MEMS）工艺，射频工艺、新型功率器件工艺等；支持 8 英寸以上生产线技术研发；3.先进封装测试：芯片级封装，圆片级封装，系统级封装，三维封装，硅打孔、高密度微小型封装，高压大功率器件封装等；4.集成电路专用设备和材料：支持塑封树脂料、引线框及封装基板、光刻掩模版等材料研发；支持生产清洗机、装片机、分选机、贴片机、测试机、编带机、磨片减薄机等专用设备。5.平台及人才队伍建设：市级以上企业技术研发中心设立；专业人才培训等。二、

4、组织申报事项（一）申报单位基本条件1.扶持资金的支持对象是在无锡市区登记、注册，具有独立法人或中央企业、普通高校的二级法人资格的，从事集成电路设计、制造、封测、设备、材料等研发、生产、运营的各类企事业3单位和组织。2.申报单位具有健全的财务管理与核算体系，企业资产及经营状况良好，具有较高的资信等级和相应的资金筹措能力，近五年内无严重失信行为。（二）项目申报基本条件1.申报项目符合国家、省及市产业发展导向，发展目标明确，具有较好的社会效益和经济效益，市场前景好、带动能力强、影响力大。2.同一单位的同一项目不得在本年度其它政府资金中多头申报，也不能在本扶持资金任一子类中重复申报，项目所涉及设备亦不

5、得重复。申报项目的数量限制按照无锡市现代产业发展资金管理办法（锡政发201618 号）第 12 条规定执行。3.申报项目原则上为 2018 年 1 月 1 日起符合条件的项目。申报子项中另有规定的，按照子项规定执行。（三）申报要求1.申报项目按政策归属分工管理。A 类项目由市经信委会同市发改委组织开展申报及立项工作，B 类项目由市金融办会同市经信委组织开展申报及立项工作，C 类项目由市教育局组织开展申报及立项工作。D 类项目由市人才办统筹，市经信委具体负责开展申报及立项工作，相关评选细则另行发布。2.申报项目按属地原则上报。上述职能部门的各区级单位、区财政部门各自负责归属项目的初审工作并进行推

6、荐。被区级职能部门审核不通过的项目，原则上不予受理。43.申报材料、具体办法详见附件各子项“指南”。（四）申报方式1.项目申报采取网上申报与线下受理同时进行的方式。网上申报材料内容与线下受理材料内容必须一致，如发现有不一致的情况，将不予受理或视为初审不通过。2.网上申报：符合各类申报条件的申报单位即日起可登录“无锡市现代产业发展资金申报和服务平台”申报入口http:/58.215.18.150:9090/egrantweb/，注册登录后，选择市相关职能部门“信息产业(集成电路)扶持资金”项下相应项目进行网络预申报（已注册企业无需重复注册，但须增加 2017 年单位财务数据）。登录后在线填写项目

7、申报书，并按系统要求上传相关证明材料。3.线上审核：各区级职能部门按照申报指南要求，负责对辖区内网上申报项目进行网络受理和形式初审，对不符合申报要求的项目具有否决权。通过初审的项目由市各职能部门进行网上复审，其中 A、B 类项目由市经信委委托市半导体行业协会进行复审。4.线下受理：市各职能部门同意接收的项目，由各申报单位登录网络申报系统下载并用 A4 纸规格打印申报书 PDF，与相关附件材料，按要求的顺序装订成册，加盖单位公章，纸质版一式两份报送至各区职能部门和财政部门。各区职能部门、财政部门对线下受理的书面申报材料进行核查，确保其内容的一致性、真实性和完整性，并盖章确认。经盖章的申报材料统一

8、报送5至市各职能部门。（五）网络申报注意事项1.请各申报单位注册时认真填写准确的单位和个人信息，以便审核人员能及时与各申报单位取得联系；2.本通知的文本及各类政策依据均可在市经信委网站(http:/ D 类项目外，其它项目实行常年申报受理，定期审核,滚动储备。如有特殊情况，按各项目申报指南执行。2018 年第一批项目网上受理截止时间为 5 月 10 日 24:00，纸质材料送达截止时间为 5 月 17 日 17:00；第二批项目网上申报受理截止时间为 8 月 3 日 24:00，纸质材料送达截止时间为 8月 10 日 17:00; 第三批项目网上申报受理截止时间为 12 月 31日 24:00

9、，纸质材料送达截止时间为 2019 年 1 月 10 日 17:00。三、具体工作要求1.加强项目组织。各地各部门要加大项目组织力度，组织推荐辖区内符合条件的优秀企业和优秀项目。2.严格规范程序。各地各部门要严格执行申报项目推荐程序，科学公正地组织本地区、本行业的项目申报和推荐工作，确保项目推荐程序公正、公平和操作过程的规范。3.严禁弄虚作假。各地各部门要切实负起责任，严格把关，对不符合条件的企业和项目不得推荐，对弄虚作假、冒名顶替等获取财政资金行为，一经查实，将严肃处理。6附件：1.集成电路龙头企业经营贡献奖励项目指南（A1）2.集成电路成长企业税收排名奖励项目指南（A2）3.集成电路龙头企

10、业销售规模奖励项目指南（A3）4.集成电路企业引进项目投资资助项目指南（A4）5.集成电路本地采购项目奖励项目指南（A5）6.掩模制版/流片费用项目资助项目指南（A6）7.集成电路新产品新技术认定奖励项目指南（A7）8.集成电路培训机构成效奖励项目指南（A8）9.集成电路设计企业资质认证奖励项目指南（A9）10.集成电路兼并重组项目并购资助项目指南（A10）11.集成电路企业展博会补贴项目指南（A11）12.集成电路产业基金投资机构资助项目指南（B）13.高等院校集成电路专业新设奖励项目指南（C）无锡市经济和信息化委员会 无锡市财政局 2018 年 4 月 26 日7附件 1 集成电路龙头企业

11、经营贡献奖励 项目指南（A1）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为主营业务在集成电路设计、生产行业中，2017 年度销售、税收贡献综合排序，分列行业前列的龙头企业。二、申报条件1.设计企业须拥有设计企业资质，即经工信部认定的集成电路设计企业或通过集成电路设计企业税收备案的企业。2.申报企业需纳入无锡集成电路产业统计库，且具有独立法人资格。3.总公司与有股权关系的子公司、分公司之间，不得重复申报。三、申报材料1.集成电路龙头企业经营贡献奖励申报书；2.企业近两年经营情况简介（公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展规划及目标等）；3.相关材料复印件：单位证照（营业

12、执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；上两年企业财务审计报告及纳税证明；4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基8准评价报告。四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803。市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。9附件 2 集成电路成长企业税收排名奖励 项目指南（A2）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象是指以集成电路相关业务为主营业务，且业务规模增长较快的企业。二、申报条件1.申报企业需纳入无锡集成电路产业统计库，且具有独立法人资格。2.设计企业需拥有设计企

13、业相关资质，即经工信部认定的集成电路设计企业或通过集成电路设计企业税收备案的企业。3.设计企业：2017 年度税收增幅超过 15%且净增税收排名前 5 位。4.生产企业：2017 年度税收增幅超过 10%且净增税收排名前 5 位。三、申报材料1.集成电路成长企业税收排名奖励申报书；2.企业近两年经营情况简介（公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展等）；3.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；上两年企业财务审计报告及纳税证明；104.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、

14、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803。市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。11附件 3 集成电路龙头企业销售规模奖励 项目指南（A3）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为连续 2 年应税销售收入增长且2017 年度首次达到一定规模的集成电路设计、生产企业。二、申报条件1.申报企业需纳入无锡集成电路产业统计库，且具有独立法人资格。2.连续 2 年应税销售增长且 2017 年度销售达到一定规模：设计企业首次达到 1 亿元、5 亿元、10 亿元。生产企业首次达到 10 亿元、50 亿元、100 亿元。三、

15、申报材料1.集成电路龙头企业销售规模奖励申报书；2.企业近两年经营情况简介（公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展等）；3.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）、法定代表人身份证、上两年企业财务审计报告及纳税证明、金额超过 100 万元的销售合同及相关发票；4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。12四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803。市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。13附件 4 集成电路企

16、业引进项目投资资助 项目指南（A4）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为 2015 年 1 月 1 日之后，2017 年12 月 31 日之前，在锡新注册登记的，且在行业内具有龙头地位或明显技术优势的各类集成电路企业。二、申报条件截至 2017 年 12 月 31 日，设计类企业在锡实际投资额超过 2000 万元，生产类企业在锡实际投资额超过 1 亿元（注：在锡实际投资额指设备与软件购置费、研发用材料费用、IP 授权费用、人力资源支出费用、场地建设或租赁费用）。三、申报材料1.集成电路企业引进项目投资资助申报书；2.项目申报书面材料：（1）项目运营情况和财务状况所有制性质、注册资金和日期、

17、主营业务、上年度的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、投资人基本情况及主要股东的概况等。（2）项目建设情况项目建设的主要目标、建设规模、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容、建设地点、14建设工期和进度安排、建设期管理等。（3）投资估算及筹措项目总投资规模，资金使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等，申请投资补助或贴息资金额等。（4）各项建设条件落实情况人员配置、环境保护、规划选址、土地供应、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等。3.相关证明材料复印件：（1）单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信

18、用代码证）；（2）法定代表人身份证；（3）设立年度以来企业财务审计报表（包括正文、资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注）；（4）项目专项审计报告（含投资清单及相关票据复印件、证明、董事会决议等）；（5）与所在板块或园区签订的相关协议复印件；（6）产生的社会及经济效益情况（利税缴纳证明、员工社保缴纳证明、专利或其他科技成果证明材料）。4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：1386183725815申报系统技术支持 电话：400-770-455。16附件 5 集成电路本

19、地采购项目奖励 项目指南（A5）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为 2018 年度采购无锡大市范围内集成电路设计企业芯片产品或设计服务的无锡市区登记注册企业。二、申报条件1.采购双方为非关联企业。2.采购方企业年采购金额不少于 500 万元。三、申报材料1.集成电路本地采购项目奖励申报书；2.项目申报书面材料：（1）企业基本情况：所有制性质、注册资金、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及股权等概况；（2）被采购方企业股权情况；（3）采购产品及服务的用途及质量评价（如有多个合同，请分别列明）；（4）采购效益情况：采购后，采购方的

20、经济、社会效益的情况。3.相关证明材料复印件：17（1）单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；（2）法定代表人身份证；（3）上两年企业财务报表（包括资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注）、上年度纳税证明；（4）采购合同及相关票据。4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。18附件 6 掩模制版/流片费用项目资助 项目指南（A6）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为

21、无锡市区范围内的集成电路设计类企业，但不限于相关资质。二、申报条件1. 掩模、流片实施日期和开票日期为 2017 年 1 月 1 日至2017 年 12 月 31 日。2. IP 购置日期和开票日期均为 2016 年 1 月 1 日至掩模实施日期之前。三、申报材料1.掩模制版/流片费用项目申报书；2.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；IP购置、掩模制版、流片合同，付款凭证及完税发票；3.制版流片项目情况报告：（1）企业基本情况：所有制性质、注册资金、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等

22、级、项目负责人基本情况及主要股东的概况等；（2）项目基本情况：项目或产品基本情况，技术工艺情况，IP使用情况、掩模制版情况、流片情况等；19（3）项目投资情况：研发费用情况，项目或产品总投入情况，资金来源等；（4）项目预期目标：经济目标、社会效益、专利数量等。4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。20附件 7 集成电路新产品新技术认定奖励 项目指南（A7）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为 201

23、8 年度“中国半导体创新产品和技术项目评选”获奖的企事业单位。二、申报材料1.集成电路新产品新技术认定奖励申报书；2.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；获奖证书或奖状；3.新产品新技术情况报告：（1）企业基本情况：所有制性质、注册资金、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况等；（2）产品或技术基本情况：项目基本情况，技术工艺情况，项目创新、先进性、知识产权情况，鉴定和获奖情况等；（3）项目投资情况：研发费用情况，项目或产品总投入情况，资金来源等；（4

24、）实现或预期实现目标：经济目标、社会效益、专利数量等。4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基21准评价报告三、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。22附件 8 集成电路培训机构成效奖励 项目指南（A8）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为具有组织培训的相关能力或资质的第三方专业培训机构或行业协会，及组织开展对外人员培训的集成电路企业等。二、申报条件1.培训项目实施期为 2018 年 1 月 1 日至 2018 年 12 月 31日。2.开展培训需面向

25、广大集成电路企事业单位相关人员，人数不少于 50 人，其中无锡本地人员不少于 60%。培训时间：分期培训的，累计不少于 30 天；单次培训的，不少于 7 天。3.同一申报单位每年限报一次。三、申报材料1.集成电路培训机构成效奖励申报书；2.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；法定代表人身份证；各类资质证书等；3.培训主办单位情况：所有制性质、注册资金、主营业务、近两年开展相关培训及获得成绩情况、负责人基本情况等；4.培训情况报告：23（1）培训项目情况：项目概况、培训背景、实现目标、课程设置、师资构成、学员情况、成绩评定等；（2）培训投入情况

26、：相关费用支出情况，资金来源，申报补助资金使用计划等；（3）实现或预期实现目标：经济目标、社会效益等。4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、联系方式市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。24附件 9 集成电路设计企业资质认证奖励 项目指南（A9）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为 2018 年通过“国家规划布局内的集成电路设计企业”备案的集成电路企业或机构。二、申报条件已申报过该类项目的企业不得重复申报。三、申报材料1.集成电路设计企业资质认

27、证奖励申报书；2.企业近两年经营情况简介（公司架构、股东情况、经营业绩、主要技术及产品情况、重点项目、未来发展规划及目标等）；3.相关材料复印件：单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证），法定代表人身份证，上两年企业财务审计报告及纳税证明；4.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市企业信用信息基准评价报告。四、联系方式市发改委高技处 刘 晨；电话：81821586市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。25附件 10 集成电路兼并重组项目并购资助 项目指

28、南（A10）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为市区范围内重点集成电路企业围绕提升核心竞争力、推进做大做强和增强自主创新等方面对市内、外企业（含重点研发机构）实施的重大兼并重组项目。二、申报条件1.符合国家、省、市产业政策和通知所列基本条件。2.兼并重组交易应为符合国家相关规定并已取得相关批准手续的非关联企业交易，交易额在 1000 万元以上。3.具有开展兼并重组其他必要的条件和能力。4.项目为 2017 年 1 月 1 日后至申报时完成（以工商变更登记或实际交易完成为准）。三、申报材料1.无锡市兼并重组资金项目申报书2.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市信用基准评价报告。3.相关证明材料

29、复印件：（1（ 单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；（2（ 工商变更登记通知书；26（3（ 验资报告；（4（ 法定代表人身份证；（5（ 上两年度的财务报告（包括资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注）；（6（ 上一年度纳税证明和税务部门出具的企业兼并重组交易税收情况；（7（ 企业兼并重组实施情况报告（包括企业简况、兼并重组的背景和意义、实施路径和具体做法、所取得的成效）；（8（ 董事会决议和企业职工代表大会的书面意见；（9（ 兼并重组企业与被兼并重组企业的并购协议（合同）。四、联系方式市经信委产业经济合作处 吴硕开；电话：81821755；市经信委电子信

30、息产业处 徐凡乔；电话：81821803申报系统技术支持电话：400-675-123627附件 11 集成电路企业展博会补贴 项目指南（A11）一、扶持领域和对象该项目扶持领域和对象为参加 2017 年 1 月 1 日后至 2018年 12 月 31 日由无锡市经信委组织或委托组织的国内外展览会、博览会、交易会、采购会等市场开拓活动的无锡工业企业。二、申报条件1.符合国家、省、市产业政策和通知所列基本条件。2.在活动中积极配合组织部门的工作，严格遵守活动规则，并积极维护无锡的对外形象。3.参加国内外展览会、博览会、交易会、采购会等市场开拓活动的企业，参展产品质量合格，并发生了展位、展品运输、展

31、会搭建等费用。三、申报材料1.无锡市工业发展资金项目申报书。2.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市信用基准评价报告。3.相关证明材料复印件：（1）单位证照（营业执照、组织机构代码证、税务登记证等或统一社会信用代码证）；（2）法定代表人身份证；28（3）上两年度的财务报告（包括资产负债表、损益表、现金流量表以及报表附注）；（4）市经信委组织市场开拓活动通知，或委托组织市场开拓活动证明和活动通知；（5）相关费用（展位费、布展费、展品运输费、水电费等）支出财务凭证复印件，境外发票还需提供银行付汇单。四、联系方式无锡市经信委产业经济合作处 刘行秋；电话：81821671；市经信委电子信息产业处 徐凡乔

32、；电话：81821803申报系统技术支持电话：400-675-123629附件 12 集成电路产业基金投资机构资助 项目指南（B）一、扶持领域和对象在锡注册的各类基金管理企业（GP）。二、申报条件1.管理企业所管理的基金由各类企事业单位在锡（江阴、宜兴除外）设立，设立时间不早于 2017 年 1 月 1 日。2.基金规模超过 1 亿元，实际投资无锡大市范围内集成电路项目资金不低于基金规模的 50%，其中投资设计企业资金不低于实际投资额的 40%。3.实际投资资金核算从投资集成电路项目资金到位起，截至 2018 年底已持有投资对象股权超过 6 个月期限的，不足 6 个月的纳入下年度申报。4.至

33、2020 年底协议撤资金额不超过已投入资金的 20%。三、申报材料1.集成电路产业基金投资机构资助项目申报书；2. 基金管理企业及受托管理基金单位证照（营业执照、组织机构代码证、国税和地税登记证）或者统一社会信用代码证；3.相关证明材料复印件：（1）基金管理企业法定代表人（或执行事务合伙人）身份证、公司章程（合伙协议）；30（2）中国基金业协会私募基金、基金管理人公示信息；基金设立协议、基金托管协议；（3）基金投资协议、投资资金到位证明；（4）被投资企业营业执照、公司章程、验资证明、集成电路企业相关证书等证明材料.4.投资项目清单及项目详细情况说明（单个项目不超过1000 字）：项目概括，股权

34、投资协议概要，预期目标，经济收益，税收缴纳等；5. 基金管理企业及受托管理基金上年度经中介机构审计的财务审计报告；6.无锡市公共信用信息中心出具的无锡市信用基准评价报告。四、联系方式市金融办资本市场处 王 威；电话：81820589市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803市半导体行业协会 徐 玲；电话：13861837258申报系统技术支持 电话：400-770-455。31附件 13 高等院校集成电路专业新设奖励 项目指南（C）一、扶持领域和对象新设集成电路相关专业的在锡高校。本指南所称高校是指根据国家有关规定批准设立、实施高等学历教育的全日制普通本科高等学校和高等职业院校（以

35、下简称高校）。教育类别分为专科（高职高专）、本科和研究生三个层次。二、申报条件新增集成电路相关专业属于以下学科：教育教育类别类别专业专业代代码码专业专业名称名称080903微电子学与固体电子学 研究生 085209集成电路工程080601电气工程及其自动化080701电子信息工程080702电子科学与技术080704微电子科学与工程080705光电信息科学与工程本科080801自动化32教育教育类别类别专业专业代代码码专业专业名称名称080710T集成电路设计与集成系统610102应用电子技术610103微电子技术610110电子电路设计与工艺610116光电技术应用610117光伏工程技术专科610118光电显示技术三、申报材料1.高等院校集成电路专业新设奖励申请书；2.新增专业需提交的证明材料：（1）2018 年度新增专业设置备案和审批结果；（2）新增专业人才培养方案；（3）新增专业建设规划；（4）新增专业办学条件（师资、实训条件、校企合作基础等）；（5）前三年招生计划及落实情况。四、联系方式市教育局高职处 翁爱祥；电话：81821840市经信委电子信息产业处 徐凡乔；电话：81821803申报系统技术支持 电话：400-770-455。