富满电子：2020年年度报告.PDF

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1、富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 1 富满微电子集团股份有限公司富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告年年度报告 2021-24 2021 年年 04 月月 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。

2、公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管会计主管人员人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、经营管理和人力资源风险经营管理和人力资源风险 虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备，并通过设立分、子公司等有效虽然公司拥有优秀的管理团队和人才储备，并通过设立分、子公司等有效措施来稳定和壮大优秀人才队伍，但是，随着公司经营规模和销售区域的不断措施来稳定和壮

3、大优秀人才队伍，但是，随着公司经营规模和销售区域的不断扩大以及募集资金项目的投入实施，公司的资产、业务、机构和人员都得到进扩大以及募集资金项目的投入实施，公司的资产、业务、机构和人员都得到进一步的扩张，公司的组织结构和管理体系趋于复杂化，对公司管理团队的管理一步的扩张，公司的组织结构和管理体系趋于复杂化，对公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层水平及控制经营风险的能力带来一定程度的挑战。如果公司不能体现出管理层的统筹与协调能力，或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公的统筹与协调能力，或是公司的组织结构、管理模式和人才发展等不能适应公司

4、内外部环境的变化，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。司内外部环境的变化，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响。 2、技术更新换代风险技术更新换代风险 集成电路产业是典型的技术密集集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。集成电路设型、资本密集型高科技产业。集成电路设计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的计行业具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业快速发展，技术实力和产业规模有较快提升，但与国际领先的集成电

5、路设计企业相比，国内集成电和产业规模有较快提升，但与国际领先的集成电路设计企业相比，国内集成电富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 3 路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管理水平等方面仍存核积累、管理水平等方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下，IC 设计未来将向高集设计未来将向高集成度、高能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，成度、高能效、高性能、低成本方向发展，企业只有通过持续加强技术研发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能

6、满足客户的多元化需求。由于集成不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。由于集成电路电路产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研产业技术更新速度较快，公司未来若不能准确把握行业发展趋势，持续加大研发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术更新换代的风险。险。 3、设计研发风险设计研发风险 集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模，才能通过规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高

7、，存在较高规模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高，存在较高门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发门槛的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常盈亏平衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常会出现产品设计尚会出现产品设计尚未完成，企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的未完成，企业已面临倒闭或设计的

8、产品已不满足目标市场的要求等局面。因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等要求等局面。因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。 4、原材料供应风险原材料供应风险 受新冠疫情持续影响， 同时随着新能源汽车、受新冠疫情持续影响， 同时随着新能源汽车、 5G、 消费电子等行业的复苏，、 消费电子等行业的复苏，集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计封集成电路产业链的原材料与生产加工产能较为紧张。公司作为集成电路设计封装测试企业，生产面临一定

9、的原材料供应、生产成本上涨及生产周期的压力。装测试企业，生产面临一定的原材料供应、生产成本上涨及生产周期的压力。若主要原材料价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货保障以若主要原材料价格出现持续大幅波动，可能会对公司产品毛利率、供货保障以富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 4 及未来盈利能力产生一定影响。 针对上述风险， 公司将通及未来盈利能力产生一定影响。 针对上述风险， 公司将通过优化生产计划管理、过优化生产计划管理、强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司强化项目管理提效、多渠道备份合作商等举措以满足公司经营需要，保障公司供货能力。

10、供货能力。 5、应收账款及应收票据余额较大的风险应收账款及应收票据余额较大的风险 随着业务规模的不断扩大，公司应收账款金额较大且周转率较低，大部分随着业务规模的不断扩大，公司应收账款金额较大且周转率较低，大部分应收账款账龄在一年以内，虽然高可靠客户信用良好，未曾发生过不能收取货应收账款账龄在一年以内，虽然高可靠客户信用良好，未曾发生过不能收取货款的情况，但大额应收账款影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压款的情况，但大额应收账款影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要

11、客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，公司应收账款余额有进一步增大的风进而推迟付款进度或付款能力受到影响，公司应收账款余额有进一步增大的风险。报告期内，公司客户主要以银行承兑汇票险。报告期内，公司客户主要以银行承兑汇票结算货款，虽然银行承兑汇票兑结算货款，虽然银行承兑汇票兑付风险较低，但应收票据占比较高减缓了公司资金回笼速度，给公司带来一定付风险较低，但应收票据占比较高减缓了公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。的资金压力。 6、股价波动的风险股价波动的风险 股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外，还会受宏观经济形股票价格的变化除受本公司经营状况等因素的影响外，还

12、会受宏观经济形势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响，即使在本公司经势、经济政策、股票市场供求状况及突发事件等因素的影响，即使在本公司经营状况稳定的情况下，本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能营状况稳定的情况下，本公司的股票价格仍可能出现较大幅度的波动。有可能给投资者造成损失，存在一定的股价波动风险。给投资者造成损失，存在一定的股价波动风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 157,655,765 为基数，向为基数，向全体股东每全体股东每 10 股派发现金红利股派发现金红利 2 元（含税） ，送红股元（含税）

13、，送红股 0 股（含税） ，以资股（含税） ，以资本公积本公积金向全体股东每金向全体股东每 10 股转增股转增 3 股。股。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 5 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要. 15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 . 33 第五节第五节 重要事项重要事项. 43 第六节第六节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 50 第七节第七节 优先股相关情况优先股相关情况. 50 第八节第

14、八节 可转换公司债券相关情况可转换公司债券相关情况 . 50 第九节第九节 董事、监事、高级管理人员和员工情况董事、监事、高级管理人员和员工情况 . 51 第十节第十节 公司治理公司治理. 52 第十一节第十一节 公司债券相关情况公司债券相关情况 . 57 第十二节第十二节 财务报告财务报告. 64 第十三节第十三节 备查文件目录备查文件目录. 65 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 6 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、富满电子 指 富满微电子集团股份有限公司 集晶（香港） 指 控股股东集晶（香港）有限公司 鑫恒富 指 富满电子全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有

15、限公司 富玺（香港） 指 富满电子全资子公司富玺（香港）有限公司 云矽半导体 指 富满电子 85%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司 合肥富满 指 富满电子 100%控股子公司合肥市富满电子有限公司 天津富满 指 富满电子 62%控股子公司天津市富满电子有限公司 凌矽 指 富满电子 80%控股子公司厦门凌矽半导体有限公司 台慧微 指 富满电子 70%控股子公司深圳台慧微电子有限公司 佳满鑫 指 富满电子 51%控股子公司深圳市佳满鑫电子有限公司 富亿满 指 富满电子 100%控股子公司深圳市富亿满电子有限公司 赢矽微 指 富满电子 70%控股子公司上海赢矽微电子有限公司 南山分公司 指 富满电

16、子分公司富满微电子集团股份有限公司南山分公司 观澜分公司 指 富满电子分公司富满微电子集团股份有限公司观澜分公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 深交所 指 深圳证券交易所 登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 A 股 指 人民币普通股 元 指 人民币元 报告期 指 2020 年 1 月 1 日至 2020 年 12 月 31 日 IC、集成电路 指 Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电 IC、集成电

17、路指感等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。 半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模拟信号的集成电路。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 7 数字集成电路 指 将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。 SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 智能电源管理芯片

18、、PMU 指 又称 PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础上，还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗管理功能的器件。与传统的电源芯片相比，智能电源管理芯片、PMU 不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以适应缩小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的待机功耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛应用。 智能终端 指 能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力智能终端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、智能监控、物联网终端、行车记录仪、学生电脑等 LED 指 Light Emitting Diode，简称 LED，即发光二极

19、管。 AC/DC 指 交流转直流的电源转换器 晶圆 指 半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形， 故称晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的 IC 产品。 封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程。 IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，简称 IP 或 IP 核，指已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的集成电路模块。 封装测试 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 布图设计 指 又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作

20、步骤，即把有连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程。 射频 指 RadioFrequency，简称 RF，是一种高频交流变化电磁波的简称。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 富满电子 股票代码 300671 公司的中文名称 富满微电子集团股份有限公司 公司的中文简称 富满电子 公司的外文名称（如有） FINE MADE MICROELECTRONICS GROUP CO., LTD. 公司的外文名称缩写（如有） FINE MADE 公司的法定代

21、表人 刘景裕 注册地址 深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1701 注册地址的邮政编码 518049 办公地址 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 11-12 楼 办公地址的邮政编码 518053 公司国际互联网网址 http:/ 电子信箱 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 罗琼 联系地址 深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦11-12 楼 电话 0755-83492887 传真 0755-83492817 电子信箱 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司选定的信息披露媒体的名称 中国证劵报、证劵时报、证劵日报、上

22、海证劵报、全景网 登载年度报告的中国证监会指定网站的网址 http/（巨潮资讯网） 公司年度报告备置地点 公司证劵部 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 9 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 会计师事务所名称 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 上海市黄浦区南京东路 61 号四楼 签字会计师姓名 陈琼、林燕娜 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 保荐机构名称 保荐机构办公地址 保荐代表人姓名 持续督导期间 中信证券股份有限公司 广东省深圳市福田区中心三 路 8 号中信证券大厦 20 层 刘坚、宋怡然 2019

23、.05.06-2022.12.31 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 2020 年 2019 年 本年比上年增减 2018 年 营业收入（元） 836,246,964.50 598,224,427.85 39.79% 496,688,658.45 归属于上市公司股东的净利润（元） 100,467,578.77 36,850,464.40 172.64% 54,185,088.21 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 85,313,619.92 26,

24、176,677.68 225.91% 41,450,303.45 经营活动产生的现金流量净额（元） -82,481,052.75 -36,600,504.30 -125.35% 2,950,356.13 基本每股收益（元/股） 0.66 0.26 153.85% 0.38 稀释每股收益（元/股） 0.66 0.26 153.85% 0.38 加权平均净资产收益率 11.92% 6.43% 5.49% 10.27% 2020 年末 2019 年末 本年末比上年末增减 2018 年末 资产总额（元） 1,652,292,547.90 1,033,812,918.60 59.83% 874,587,

25、602.23 归属于上市公司股东的净资产（元） 1,036,381,065.86 592,096,995.68 75.04% 554,994,162.42 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值， 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 10 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 100,637,843.84 150,127,847.07 262,171,232.62 323,310,

26、040.97 归属于上市公司股东的净利润 6,605,291.21 17,893,254.64 37,027,525.16 38,941,507.76 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,374,476.41 13,483,797.19 33,493,577.98 33,961,768.34 经营活动产生的现金流量净额 -26,218,583.33 -54,177,037.00 9,946,515.38 -12,031,947.80 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计准则下会计

27、数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及金额 适用

28、 不适用 单位：元 项目 2020 年金额 2019 年金额 2018 年金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） 1,613,956.42 -142,879.45 504,794.39 计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外） 12,696,003.70 9,720,939.57 13,543,119.54 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及2,589,523.37 2,023,679.37 169,131.51 富

29、满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 11 处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -10,184.00 274,378.22 -66,075.20 减：所得税影响额 1,673,164.28 1,172,156.67 1,415,751.53 少数股东权益影响额（税后） 62,176.36 30,174.32 433.95 合计 15,153,958.85 10,673,786.72 12,734,784.76 - 对公司根据 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 定

30、义界定的非经常性损益项目， 以及把 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目， 应说明原因 适用 不适用 公司报告期不存在将根据公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益定义、列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 12 第三节第三节 公司业务概要公司业务概要 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 1. 公司主营业务情况 公司目前的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。主要产品涵盖电源管理、L

31、ED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片，公司产品广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。 2. 经营模式 公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司） ，负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品的销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖， 以及新应用领域的开拓。 经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势

32、， 快速打开市场，扩大产品的销售。 3. 业务发展 报告期内，公司不断增加研发投入，促进技术创新及新品迭代，得益于公司新产品的技术优势及良好的产品品质，公司多条产品线的芯片产品市场占有率显著提升。其中LED显示屏芯片产品凭借其出色的技术参数占据行业榜首，PD协议芯片产品以其绝佳的性能优势成为客户热衷产品；5G SP2T-SP16T全系列射频开关芯片、IEEE 802.11a/b/g射频功放芯片等产品成功量产，彰显公司核心技术优势；公司前期在无线充电、马达驱动、MCU、RFID、射频前端类芯片、TWS耳机充电盒电源管理芯片、移动小风扇电源管理芯片等领域布局；均成为报告期拉动公司收入增长的关键因素

33、。 4. 研发投入 公司致力于成为模拟集成电路领域综合方案服务提供商， 多年来在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，实现企业从消费电子领域向工业级应用领域纵深发展。公司高度重视技术积累、技术保护、人才培养和储备，并始终着力IC技术升级新领域技术研发；报告期公司一方面在5G射频IC领域，继续通过内生外延加速布局切入射频滤波器、WiFi FEM芯片等5G射频系列芯片领域；另一方面，公司在10.3mm点间距的小间距&Mini LED显示驱动芯片领域密切关注新技术发展趋势和应用以及前瞻性布局未来智能制造。截止到2020年底，公司及子公司已获得122项专利技术，其中发明专利26项、实用

34、新型专利95项、外观专利1项；集成电路布图设计登记171项；软件著作权48项。 5. 报告期内公司所属行业的发展状况 （1）政府对行业发展的政策指引 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，对推动区域经济发展、提高产业综合竞争力意义重大。国家为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定了国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 （国发200018号） 、 国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 （国发20114号） 、 国务院关于印发新时期促进集

35、成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知 （国发20208号） ，在财税、投融资、研究开发、进出口、 人才引进等方面提供了相关政策支持集成电路产业的发展。 随着国家大力支持半导体产业发展和中美贸易摩擦带来芯片本土化需求，公司迎来了良好发展机遇和成长空间。 （2）中国集成电路行业的发展趋势 2020年受疫情影响全球经济出现了衰退。国际货币基金组织估计，2020年全球GDP增长率按购买力平价（PPP）计算约下降了4.4。这是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。但是全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长。根据WSTS统计，2020年全球半导体市场销售额4390亿美元，同

36、比增长了6.5%。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 13 中国由于疫情控制较好，2020年中国GDP实现了2.3%的增长，首次突破100万亿，达到了101.6万亿。在中国经济增长的带动下，中国集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会统计，中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。 根据海关统计，2020年中国进口集成电路5435亿块，同比增长22.1%；进

37、口金额3500.4亿美元，同比增长14.6%。2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。 全球集成电路产业的格局正在发生变化。 集成电路产业正在经历第三次产能转移， 行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。与此同时，集成电路设计行业也是国家着力发展的产业，处于技术快速提升、产品不断更新、规模继续扩大、国产替代进口的发展阶段。 二、主要资产重大变化情况二、主要资产重大变化情况 1、主要资产重大变化情况、主要资产重大变化情况 主要资产 重大变化说明 固定资产 年末较年初增长 37.07%， 主要原因系报告期内公司募投项目实施生产设备购

38、置增加所致； 无形资产 年末较年初增长 2321.18%，主要原因系报告期内公司支付坪山项目地块款； 在建工程 年末较年初增长 217.18%，主要原因系报告期内公司支付建设坪山项目前期相关费用所致； 货币资金 年末较年初增长 89.49%，主要原因系报告期内公司定向增发取得募集资金影响； 应收账款 年末较年初增长 44.32%，主要原因系报告期内公司产品销售收入增加影响； 应收款项融资 年末较年初增长 128.37%，主要原因系报告期内公司收到较多银行承兑汇票且未做贴现业务。 预付款项 年末较年初增长 302.31%，主要原因系报告期内公司预付晶圆货款较多。 其他应收款 年末较年初增长 13

39、2.66%，主要原因系报告期内公司新增的融资租赁保证金及房租押金较多。 其他流动资产 年末较年初增长 140.94%，主要原因系报告期末公司留抵税额及待转销项税额较多。 长期待摊费用 年末较年初增长 46.00%，主要原因系报告期内晶圆掩模费增加。 投资性房地产 年末较年初增长 100.00%，主要原因系报告期内公司将持有的房产出租所致。 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文

40、14 作为国家规划布局内重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业， 公司核心研发人员专注集成电路领域多年， 在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。 公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2020年底，公司已获得122项专利技术，其中发明专利26项、实用新型专利95项、外观专利1项；集成电路布图设计登记171项；软件著作权48项。 2. 长期稳定的销售渠道 公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物联网、云计算

41、、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。 3. 设计、生产、销售一体化业态优势 公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，相对研发能更精准把握研发方向；相对客户能制定更贴近的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，以及更有利于快速响应客户需求，提升公司整体的市场竞争力。 4、优良的产品控制体系 公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。 5、良好的品牌价值 公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户

42、，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 15 第四节第四节 经营情况讨论与分析经营情况讨论与分析 一、概述一、概述 报告期内，公司实现营业收入836,246,964.50元，同比增长39.79%；归属于上市公司股东净利润100,467,578.77元，同比增长172.64%。 报告期内,公司积极应对疫情影响，一方面加速复工复产；另一方面加大新品投入，借全球市场大部分的订单都转至国内生产之势，以产品技术优势做先导，以优良的产品品质做保证，在市场份额，毛利双轮驱动下，公司业绩实现了销售额、净利润双双大幅增长

43、。 报告期公司主要经营举措： 1.以新品带动市场热点，以品质撬动市场份额。 公司以现有产品线为根本，着眼未来市场产品布局，报告期公司原有产品性能不断优化，新品投放性能优势凸显 2.优化资源配置，实时扩大产能，提升经营业绩 报告期公司合理配置资源，作业效率、设备产能利用率等各项运营指标优异。 3.持续技术积累，加大研发投入 为保证公司研发产品在细分领域的技术领先性， 并着眼优先布局未来高速增长的市场， 公司始终重视IC技术升级以及新领域技术研发， 报告期公司投入大量资源进行新兴热点技术与高精尖技术的研发，2020年公司研发费用投入相比2019年同期增长34.40%，截止到2020年底，公司已获得

44、122项专利技术，其中发明专利26项、实用新型专利95项、外观专利1项；集成电路布图设计登记171项；软件著作权48项。 4.以结果为导向加强员工自我管理意识 公司以人为本，培养员工敬畏制度，遵循管理的自我修习意识，同时推出量化的绩效薪酬，成就员工价值贡献。 5.加强公司治理，促进管理提升 报告期公司不断完善管理制度，优化内部治理结构，运营效率不断提升。 二、主营业务分析二、主营业务分析 1、概述、概述 参见“经营情况讨论与分析”中的“一、概述”相关内容。 2、收入与成本、收入与成本 （1）营业收入构成）营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元 2020 年 2019 年 同比增减 金额 占营

45、业收入比重 金额 占营业收入比重 营业收入合计 836,246,964.50 100% 598,224,427.85 100% 39.79% 分行业 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 16 集成电路 833,293,986.07 99.65% 594,897,949.92 99.44% 40.07% 租赁 2,952,978.43 0.35% 3,326,477.93 0.56% -11.23% 分产品 LED 灯、LED 控制及驱动类芯片 390,297,929.88 46.67% 292,271,683.66 48.86% 33.54% 电源管理类芯片 292,328,

46、454.53 34.96% 172,664,888.43 28.86% 69.30% MOSFET 类芯片 54,717,420.29 6.54% 75,273,050.09 12.58% -27.31% 其他类芯片 87,648,294.83 10.48% 53,226,063.63 8.90% 64.67% 租赁收入 2,952,978.43 0.35% 3,326,477.93 0.56% -11.23% 设计收入 8,301,886.54 0.99% 1,462,264.11 0.24% 467.74% 分地区 华南地区 697,883,145.54 83.45% 523,772,15

47、5.78 87.55% 33.24% 华东地区 122,021,193.45 14.59% 64,399,520.58 10.77% 89.48% 华北地区 13,837,675.74 1.65% 4,894,271.67 0.82% 182.73% 华中地区 2,472,086.93 0.30% 5,063,467.76 0.85% -51.18% 西南地区 28,013.28 0.00% 3,738.94 0.00% 649.23% 西北地区 4,849.56 0.00% 1,274.34 0.00% 280.55% 东北地区 0.00 0.00% 89,998.78 0.02% -100

48、.00% （2）占公司营业收入或营业利润）占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 集成电路 833,293,986.07 616,243,552.40 26.05% 40.07% 33.66% 3.55% 分产品 LED 灯、LED控制及驱动类芯片 390,297,929.88 307,323,342.68 21.26% 33.54% 35.19% -0.96% 电源管理类芯片 292,328,454.53 199,44

49、6,015.73 31.77% 69.30% 56.40% 5.62% 其他类芯片 87,648,294.83 68,211,677.22 22.18% 64.67% 61.10% 1.73% 分地区 华南地区 697,883,145.54 508,489,949.30 27.14% 33.24% 25.43% 4.54% 富满微电子集团股份有限公司 2020 年年度报告全文 17 华东地区 122,021,193.45 93,543,287.46 23.34% 89.48% 85.53% 1.63% 公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1 年按报告期末口径调整后的主营

50、业务数据 适用 不适用 （3）公司实物销售收入是否大于劳务收入）公司实物销售收入是否大于劳务收入 是 否 行业分类 项目 单位 2020 年 2019 年 同比增减 集成电路 销售量 颗 6,179,063,276 5,066,587,901 21.96% 生产量 颗 6,494,937,376 5,383,446,674 20.65% 库存量 颗 1,205,050,292 1,017,224,202 18.46% 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 （4）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况）公司已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况 适用 不适用 （5