水基清洗及设备.docx

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1、水基清洗剂为什么需要配合清洗设备水基清洗剂为什么需要配合清洗设备在IPC-CH-65B中文清洗标准中，水基清洗步骤定义：、洗涤：、洗涤：首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不良杂质（污染物）从表面去除。 洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。、冲洗：、冲洗：清洗作业（通常跟随在洗涤步骤之后） ，干净纯水冲洗置换，通常是通过稀 释，任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。、干燥：、干燥： 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表 面。水基清洗工艺概述：清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。 如清洁丝网和钢网是为

2、保持其最佳状态以方便再次使用。所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢网通常清洗到“视 觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会 干扰润湿性和粘合性的残留物。对于电子组装件， “视觉清洁”的外观可能会达到令人满意 的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。因此，通常采用半定量和定量测试， 以确认清洗过程中的目标得到满足，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必 须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能 够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。水本身是一个非常安全的材料

3、，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全 和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零 件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清 洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时， 应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。当选择一个清洗工艺时，必须考虑许多因素，处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲 洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。总之，清洗工艺设计的目标是对产品没有损害，采取可操作的、有竞争力的成本、安全 和环保的方法，从零件表面清除不需要的物质（工艺残渣） 。 综上，水基清洗配套清洗设备是必需的，以便确保安全可靠的水基清洗工艺流程。深圳 市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。合明科技 水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、 PCBA 清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强 等优势被广泛运 用。